深圳新聞網2025年(nian)10月20日訊(記者(zhe) 劉惠(hui)敏)“一(yi)年多前我(wo)去了(le)一(yi)個實(shi)驗(yan)室,一(yi)位白發蒼蒼的老科(ke)學家,他(ta)非常興奮跟我(wo)說,在他(ta)臨(lin)近退休之際,終于第一(yi)次用上了(le)我(wo)們中(zhong)國(guo)自己的高端測量儀器(qi),而且更(geng)重要的是經過他(ta)兩年多的嚴格測試,每一(yi)項指標(biao)都達到了(le)要求。”
第二屆灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展)開幕式的新品發布會上,深圳(zhen)市萬里眼技術有限(xian)公司(si)CEO劉桑(sang)提(ti)起了(le)這個小故(gu)(gu)事。故(gu)(gu)事里(li)(li)的儀器,正是(shi)萬里(li)(li)眼那臺打破(po)國外壟斷的90GHz新一代超高(gao)速實時(shi)示波(bo)器。
就在(zai)美國進一步收緊對華(hua)芯片(pian)管制之際(ji),深(shen)圳灣芯展卻呈(cheng)現了另一番景象:超過600家全球企(qi)業參展,多家企(qi)業發布突(tu)破“卡脖子”技術的重磅產品,集中發布年度(du)新品數約2500件,展期參觀(guan)總量11.23萬人(ren)次(ci)。
10月17日,為期三天的灣芯展落下帷幕,但展會(hui)上(shang)中(zhong)國半導體企業點燃的星火(huo),已成燎原之勢。
“西方國家卡我們什么,我們就優先做什么”
一款全(quan)球(qiu)性能領(ling)先的90GHz帶寬的超(chao)高速示波器(qi),以及兩款擁有完(wan)全(quan)自主產權的國產電子工(gong)程(cheng)EDA設(she)計(ji)軟件,讓(rang)新凱(kai)來及其子公司成為灣(wan)芯(xin)展上毫無疑問(wen)的頂流。
萬里眼自主研發(fa)的(de)新(xin)一(yi)代超高速(su)實時示波(bo)器(qi),帶(dai)寬突破(po)90 GHz,不僅將國(guo)產示波(bo)器(qi)性能提(ti)升500%,更是突破(po)了(le)《瓦森納協定》禁(jin)運限(xian)制(zhi),破(po)解了(le)電(dian)子(zi)工(gong)程EDA設(she)計軟(ruan)件“卡脖子(zi)”難(nan)題。新(xin)凱來另一(yi)子(zi)公司啟云方科技(ji)發(fa)布的(de)兩款擁有(you)完全(quan)自主產權的(de)國(guo)產電(dian)子(zi)工(gong)程EDA設(she)計軟(ruan)件(原理圖和(he)PCB設(she)計),產品性能相比業(ye)界現有(you)水平提(ti)升30%,讓硬件工(gong)程產品設(she)計周(zhou)期(qi)縮短(duan)40%,填補了(le)國(guo)產化高端電(dian)子(zi)設(she)計工(gong)業(ye)軟(ruan)件技(ji)術空白(bai)。
談及(ji)未來發展(zhan)戰略(lve),萬里眼CEO劉桑直截了(le)當地(di)說道:“我(wo)們的戰略(lve)非常清晰(xi),西(xi)方國家卡我(wo)們什么,我(wo)們就優(you)先做(zuo)什么。”
在美國(guo)持續(xu)施壓的(de)背景下,中國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)設(she)備領(ling)(ling)域(yu)(yu)正以這(zhe)“萬里眼(yan)”般(ban)的(de)遠見(jian),在關鍵設(she)備領(ling)(ling)域(yu)(yu)扎下一根(gen)(gen)根(gen)(gen)楔子(zi)。從(cong)半導(dao)體(ti)(ti)設(she)備到(dao)芯(xin)片(pian)設(she)計,從(cong)材(cai)料到(dao)測量儀器,中國(guo)半導(dao)體(ti)(ti)產業正在多個細分領(ling)(ling)域(yu)(yu)實現“單(dan)點(dian)突破”。

萬(wan)里眼自主研發的90GHz帶寬超高速實時示(shi)波器(qi)。(劉惠敏 攝)
在灣芯展另一(yi)區域,與新凱來同屬(shu)深重投旗下的(de)方正微電子(zi),其在碳化硅(gui)(SiC)技術上的(de)突破(po),是中國半導體產(chan)業突破(po)“卡(ka)脖子(zi)”難(nan)題的(de)另一(yi)道縮影。
碳化硅作為(wei)第(di)(di)三代(dai)(dai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)的(de)(de)核心材(cai)料(liao),相比第(di)(di)二代(dai)(dai)硅基材(cai)料(liao)能降低70%以上的(de)(de)能量損耗,在更小體(ti)積內還能承載更高工作溫(wen)度(du)和(he)功率密度(du),成(cheng)為(wei)新能源(yuan)汽車等高壓電(dian)(dian)力領(ling)域應(ying)用的(de)(de)理想選擇(ze)。作為(wei)國(guo)內第(di)(di)三代(dai)(dai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領(ling)域的(de)(de)領(ling)先IDM(集成(cheng)器件制造)企(qi)業,在本屆灣芯展(zhan)上,方正微電(dian)(dian)子展(zhan)出了全(quan)系列(lie)碳化硅芯片產(chan)(chan)品,更公布(bu)了其8英寸碳化硅晶圓產(chan)(chan)線的(de)(de)最新進(jin)展(zhan)。

方正微電子灣芯展展臺。(劉惠敏 攝)

方正微電子展臺展出的SiC功率模組。(劉惠敏(min) 攝)
相(xiang)比行(xing)業主(zhu)(zhu)流的6英(ying)寸晶圓(yuan),8英(ying)寸碳(tan)化(hua)硅晶圓(yuan)能(neng)(neng)夠大(da)幅提升產(chan)出效率,降低芯片成(cheng)本,代表著碳(tan)化(hua)硅產(chan)業的未來發展方向。據(ju)方正微電(dian)子展位(wei)相(xiang)關負責人介紹,方正微電(dian)子已建(jian)成(cheng)兩(liang)個工(gong)廠。FIB1主(zhu)(zhu)要生產(chan)6英(ying)寸晶圓(yuan),月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)達(da)14000片,已實現穩定量(liang)產(chan)。FIB2則有兩(liang)條產(chan)線,分別是(shi)中試線和(he)量(liang)產(chan)線。其中中試線以8英(ying)寸產(chan)品為主(zhu)(zhu),月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)3000片,量(liang)產(chan)線則兼(jian)容6英(ying)寸與8英(ying)寸產(chan)品,月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)達(da)到9000片。
方正微電(dian)子見證了國(guo)產碳化(hua)硅(gui)芯片的快(kuai)速崛起。
兩(liang)年(nian)(nian)前(qian),國內99%的(de)新(xin)能源車主(zhu)區芯(xin)片仍然(ran)依賴進(jin)口。2023年(nian)(nian)底(di),方正(zheng)微電子實(shi)現車規主(zhu)驅(qu)SiC MOS芯(xin)片量產(chan)(chan),于(yu)2024年(nian)(nian)實(shi)現批量裝(zhuang)車,成(cheng)功進(jin)入(ru)新(xin)能源汽車主(zhu)驅(qu)系統供(gong)應(ying)鏈。如(ru)今,方正(zheng)微電子已(yi)成(cheng)為(wei)國產(chan)(chan)SiC MOS上新(xin)能源乘(cheng)用(yong)車主(zhu)驅(qu)應(ying)用(yong)規模第一的(de)企業,成(cheng)功應(ying)用(yong)于(yu)多款高(gao)端(duan)新(xin)能源車型,甚至為(wei)多家新(xin)能源車廠商獨家供(gong)貨。據(ju)悉,預計2025年(nian)(nian),方正(zheng)微車規SiC MOSFET芯(xin)片將完成(cheng)二(er)十萬輛車應(ying)用(yong)的(de)跨越。
方(fang)(fang)正微(wei)相關負責人自信(xin)表示,無論(lun)從技術還是產品的可靠(kao)性上,方(fang)(fang)正微(wei)的產品在國(guo)內車規領域都是第一名。
“我(wo)們的碳(tan)化硅技術現在已經突(tu)破‘卡脖子’的問題了。”該負責人這樣(yang)說道。
方正微電子副總裁彭建華表示,方正微電子在此次展會上帶來了碳化硅領域最核心的全套解決方案,這些產品和技術已經在客戶中得到廣泛應用,未來還將在智能機器人、新能源船舶、eVTOL等(deng)領域進(jin)一步落地。
“卡不住”的升級路徑 中國半導體的集體“破冰”時刻
中(zhong)國半(ban)導體(ti)產(chan)業正以驚人的速度突破技(ji)術重圍。
除了(le)方正微,海思、睿思芯(xin)科(ke)等(deng)(deng)(deng)企業也已(yi)實現NPU、CPU芯(xin)片(pian)等(deng)(deng)(deng)高端芯(xin)片(pian)的(de)國產(chan)化替代。華潤微電子(zi)重(zhong)點(dian)布局了(le)晶圓(yuan)(yuan)制造、測試、封裝以及成品(pin)測試服(fu)務(wu),SiC MOSFET等(deng)(deng)(deng)產(chan)品(pin)性能比肩國際先進(jin)水平,在灣(wan)芯(xin)展現場也展出了(le)其自主生產(chan)的(de)8英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)片(pian)、12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)片(pian)等(deng)(deng)(deng)晶圓(yuan)(yuan)產(chan)品(pin)。華為微電子(zi)旗(qi)下(xia)潤鵬半導體工藝(yi)平臺已(yi)覆蓋40nm、55nm、90nm等(deng)(deng)(deng)關(guan)鍵技術節(jie)點(dian)。目前,90nm技術節(jie)點(dian)已(yi)經實現量產(chan),產(chan)能正在逐步提升,預計在2026年能夠實現更大規模的(de)量產(chan)。

華為微電子展出的12英寸晶圓片。(劉惠敏 攝(she))
華潤(run)微電子董事長何小龍(long)在灣芯展上表示(shi),中國半導體產業的(de)突圍(wei)本(ben)(ben)質是(shi)一場“科技主權(quan)爭奪(duo)戰(zhan)”。通(tong)過“科技突圍(wei)—政策(ce)協(xie)同(tong)—市場廣(guang)闊(kuo)”三重(zhong)奏,中國正從(cong)“低成本(ben)(ben)制造”轉向(xiang)“全產業鏈(lian)自主可控(kong)”。
在(zai)何小(xiao)龍看來,差(cha)異(yi)化(hua)競(jing)爭、打破路徑依賴是中國半導體產業現階段的發展(zhan)大趨勢。珠(zhu)海硅芯科(ke)技就在(zai)做(zuo)一件“彎道超車”的大事(shi)。
此次灣芯展,珠海硅芯科技有限(xian)公司牽頭近30家芯片設計、封(feng)裝制(zhi)造(zao)、科研院校及產(chan)業聯盟(meng)等單位,共同打造(zao)了業內首個大(da)型“Chiplet與先進封(feng)裝生態(tai)專區(qu)”。
當在(zai)(zai)(zai)單(dan)一(yi)芯(xin)(xin)片的(de)(de)制(zhi)程(cheng)工藝上(shang)追趕(gan)巨頭愈發(fa)艱難時(shi),先進封裝(zhuang)技(ji)術將(jiang)多(duo)個(ge)成熟(shu)制(zhi)程(cheng)的(de)(de)、不同(tong)功能(neng)(neng)(neng)的(de)(de)“小芯(xin)(xin)片”(Chiplet)像(xiang)建造微型摩天大樓一(yi)樣高效地(di)集成在(zai)(zai)(zai)一(yi)起,通過2.5D、3D等方式將(jiang)多(duo)個(ge)芯(xin)(xin)片(如CPU、內存等)在(zai)(zai)(zai)三維空間高效組合,從而突破單(dan)個(ge)芯(xin)(xin)片的(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)瓶頸,組合出一(yi)個(ge)性(xing)能(neng)(neng)(neng)堪比尖端制(zhi)程(cheng)的(de)(de)“超級芯(xin)(xin)片”。跳出對國(guo)外單(dan)一(yi)高端光刻(ke)機的(de)(de)絕對依賴,轉而依靠在(zai)(zai)(zai)系統架構設計、集成工藝上(shang)的(de)(de)創新,先進封裝(zhuang)正在(zai)(zai)(zai)拼出一(yi)條通向高性(xing)能(neng)(neng)(neng)芯(xin)(xin)片的(de)(de)自(zi)主(zhu)之路。
硅(gui)芯(xin)科技(ji)創始人兼CEO趙毅認為(wei),先(xian)進封(feng)裝(zhuang)是(shi)突破算力危機的核心(xin)路徑。他相信,隨著傳統EDA向堆(dui)疊EDA的升(sheng)級換(huan)代,硅(gui)芯(xin)科技(ji)有機會在這一領(ling)域(yu)繼續保(bao)持(chi)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。先(xian)進封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)不僅能夠(gou)幫助中(zhong)(zhong)國半導體(ti)產業(ye)突破技(ji)術(shu)(shu)瓶(ping)頸,還能讓中(zhong)(zhong)國企(qi)業(ye)在全球市場(chang)中(zhong)(zhong)占(zhan)據更有利的位(wei)置。
“通過先進封裝,整個(ge)芯片升(sheng)級路徑(別人)卡不住。”趙毅在接受采訪時自豪(hao)地說道。

Chiplet與先進封裝生態專區。(劉惠敏 攝)
技術研(yan)究方面(mian),灣芯(xin)展發(fa)布的“Clip2024年度(du)中(zhong)國芯(xin)片科學十大進(jin)展”同樣彰(zhang)顯了中(zhong)國在半導(dao)體(ti)基(ji)礎研(yan)究方面(mian)的實力(li)。據主辦方介紹(shao),部(bu)分進(jin)展成就打破(po)了國外在先進(jin)半導(dao)體(ti)器件(jian)領(ling)域的長期壟斷,或在某一細分領(ling)域為半導(dao)體(ti)和(he)集(ji)成電路(lu)發(fa)展提供了重大原創研(yan)究思路(lu)。
深圳:以超常規力度支持半導體產業發展
此(ci)前,深(shen)圳市發展(zhan)和改革委員會主(zhu)任郭子平在展(zhan)會上透露,深(shen)圳以(yi)“超常(chang)規(gui)力度”支(zhi)持(chi)半導體與集成電路產業(ye)發展(zhan)。
2025灣(wan)芯(xin)展第二天,首(shou)期規模50億(yi)元的深圳市半導體(ti)與(yu)集成電路(lu)產(chan)業投(tou)資基金(賽(sai)米產(chan)業基金)揭牌,重點(dian)投(tou)向通用及(ji)專用算(suan)力、新型(xing)架構(gou)存儲、光電子及(ji)傳感器等(deng)芯(xin)片,以及(ji)關鍵制造設(she)備(bei)、零(ling)部(bu)件及(ji)材料與(yu)先(xian)進封測等(deng)核(he)心領域與(yu)薄弱環節。

深圳市半導體與(yu)集成電路產(chan)業投資基金(賽米產(chan)業基金)揭牌。(圖片來源:灣芯展(zhan))
公開信息顯(xian)示(shi),2024年,深(shen)圳半導體和集成電路產業規模達2564億(yi)元,同比增長26.8%;2025年上半年產業規模1424億(yi)元,同比增長16.9%。
企(qi)業(ye)端也感(gan)受到產業(ye)發(fa)展的(de)推動力。
寧(ning)波江豐電子(zi)材(cai)料股(gu)份有限公司(si)已經(jing)在半導體靶材(cai)領域深(shen)耕(geng)了20年,如今在全球出(chu)貨(huo)量排(pai)名(ming)第一(yi),占全球銷售額(e)的30%,是全球第二、國(guo)內第一(yi)的企業(ye)(ye)。這樣一(yi)家(jia)行業(ye)(ye)龍頭企業(ye)(ye),在深(shen)圳寶(bao)安設(she)有一(yi)間占地(di)五萬(wan)平方米(mi)的工廠,主要(yao)用于零(ling)部(bu)件的測繪研發和快速反應,接下來還將在深(shen)圳龍崗增設(she)辦公室。

江豐電子展出的半導體靶材。(劉惠敏 攝)

江豐電子灣芯展展臺。(劉惠敏 攝)
江(jiang)豐電子半導體事(shi)業(ye)部(bu)總經理蔣劍勇(yong)在接受記者采訪時表示,選擇深圳,一方面因(yin)為深圳是通訊、手(shou)機和汽車(che)等領(ling)域終端應用(yong)的(de)聚(ju)集地,這里(li)有巨大的(de)市場需求(qiu),更(geng)重(zhong)要的(de)是,深圳政(zheng)府給予了企業(ye)極(ji)大的(de)支持,包括資金和政(zheng)策上的(de)幫助。
蔣劍勇說(shuo):“我們(men)希望在深圳這片熱土(tu)上(shang)能夠(gou)再做更(geng)大的(de)一(yi)(yi)番事業(ye),能夠(gou)解決核(he)心材料、裝備和部件的(de)‘卡脖子’問(wen)題(ti),進一(yi)(yi)步推(tui)動半導體產業(ye)的(de)發展。”
外資企業同樣對大灣區的產業優勢有所體悟。TEL中國區市場副總經理倪曉峰表示,大灣區有不少TEL的重要客戶,通過此次參展也讓他感受到了深圳的活力。“深圳這里的年輕人一定能夠把這個行業做好,那作為品牌方,我們肯定也會全力來支持中國的半導體事業。”倪曉峰說道(dao)。

TEL灣芯展展臺。(劉惠敏 攝)
彭建華(hua)也在采(cai)訪中表(biao)示,方正(zheng)微電子作為深圳企(qi)業(ye),深刻(ke)感(gan)受(shou)到(dao)大(da)灣區特(te)別(bie)是深圳市對(dui)半導體產業(ye)的大(da)力支持。
“無論是政(zheng)策(ce)扶持還是人(ren)才引進,深圳都(dou)為企(qi)業發展(zhan)提供(gong)了(le)有(you)力保(bao)障。這(zhe)種支持讓我(wo)們非常放心,而且很有激情地(di)去專注于技(ji)術和(he)產品(pin)研發,讓我(wo)們的產品(pin)技(ji)術奔向(xiang)世界一流(liu)水平(ping)。”在彭建華看來,深圳這(zhe)座(zuo)城市特有的創新(xin)氣質,讓企業能夠在短時間內實現快速(su)成長。